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深圳市龍華區大浪街道同勝區贏合產業園2棟3樓
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無硅導熱墊片CPM
簡介
非硅導熱墊片是以特殊樹脂為基材制成的特殊導熱材料,在業內常被稱為無硅導熱墊片,非硅導熱硅膠片等;非硅導熱墊片材質完全不含有任何成硅烷分子,無需擔心硅油析出或硅氧烷揮發造成電路故障,具備非常優秀的拉伸強度和伸長率,同時很好的繼承了導熱硅膠片的高導熱性能和良好的電氣絕緣特性。
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產品介紹
產品參數
無硅導熱墊片應用行業
大功率LED照明設備
半導體芯片與散熱器之間
大功率電源模塊與功率轉化設備
筆記本電腦與移動通信設備
光伏逆變器、PTC加熱器
無硅導熱墊片性能特點
高導熱系數
絕緣性能優異
自帶粘性可壓縮
無硅油析出或揮發
性能參數表
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